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- 碳化硅陶瓷材料的防弹原理是什么[ 02-10 08:48 ]
- 在大家的印象里，陶瓷是易碎品。但经过现代科技加工后，碳化硅陶瓷“摇身一变”，成为了一种坚硬、高强度的新材料，尤其是在对材料有特殊物理性能要求的防弹领域，碳化硅陶瓷更是大放异彩，成为非常热门的防弹材料。 装甲防护的基本原理是消耗射弹能量、使射弹减速并达到无害。绝大部分传统的工程材料，如金属材料通过结构发生塑性变形来吸收能量，而碳化硅陶瓷材料则是通过微破碎过程吸收能量。 碳化硅防弹陶瓷的吸能过程大致可分为3个阶段。（1）初始撞击阶段：弹丸撞击陶瓷表面，使弹头变钝，在陶瓷表面粉碎形成细
- 不同防弹陶瓷材料性能对比[ 02-09 08:45 ]
- 自21世纪以来，防弹陶瓷发展迅速，种类较多，包括氧化铝、碳化硅、碳化硼、氮化硅、硼化钛等，其中以氧化铝陶瓷(Al2O3)、碳化硅陶瓷(SiC)、碳化硼陶瓷(B4C)应用最广。氧化铝陶瓷密度最高，但硬度相对较低，加工门槛较低，价格较低，依据纯度分为85／90／95／99氧化铝陶瓷，相应的硬度和价格也依次增高。 碳化硅陶瓷密度相对较低，硬度较高，属于性价比较高的结构陶瓷，因此也是目前国内应用最广的防弹陶瓷。 碳化硼陶瓷在这几种陶瓷中密度最低，硬度最高，但同时其对加工工艺的要求也很高，需要高温高压烧结，因而成
- APEX微技术推出SA310碳化硅无刷直流电机驱动器[ 02-08 10:10 ]
- Q问：在没有散热器的情况下，SA310 3相SiC模块能做什么？ A在空间非常宝贵的情况下，SA310可通过自己的镍钢合金外壳排出内部功耗产生的热量。下方的图来自SA310数据表，表明了在没有散热器的SA310的运行点下，供电电压、供电电流和开关频率的限制。 在供电电压、供电电流和开关频率这三个参数中，一个参数越高，其他两个参数就必须越低，才能将内部功耗保持在安全程度内（或者说，才能让SA310外壳和结温保持在数据表内的最大额定值以下）。该图直接表明，在SA310没有散热器的情况下，供电电流（差
- SiC器件IGBT模块是否有必要提高结温[ 02-06 09:51 ]
- 众所周知，SiC材料具有许多重要特性：其击穿电场强度是硅材料的10倍左右，最高结温可达600℃……因此，SiC器件结构具有天生的耐高温能力，在真空条件下耐压甚至可达400至600℃。SiCMOSFET自身损耗小，发热量小，自身温升相对较小。“SiC的导热率比硅更好，（大约是硅的三倍），熔点更高（2830℃，而硅是1410℃），所以本质上SiC的耐受温度比硅高出很多。”所以，SiC更适合高温工作环境。 2010年5月，一家头部公司称其新技术显著提高了IGBT模
- 铝碳化硅（AlSiC）材料的性能特性[ 01-23 09:06 ]
- 铝碳化硅（AlSiC）材料具有以下性能特性： 1）AlSiC具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），可提升器件散热性能的同时，其热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上； 2）AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计，这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的； 3）AlSiC的密度与铝相当，比铜
