联系金蒙新材料
- 碳化硅的神奇之处，低品质也有大用处！[ 11-29 15:07 ]
- 5G通信、新能源汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业。尤其是今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，这无疑会进一步促进碳化硅产业的发展。 众所周知，碳化硅有四大应用，即半导体、陶瓷、耐火材料、磨具！其中半导体对碳化硅的品质要求是最高的，工艺也是最难的。陶瓷、耐火材料、磨具对碳化硅的纯度、粒度、形貌等也有一定的品质要求
- 第三代半导体材料发展新方向[ 11-29 15:02 ]
- 众所周知，采用第三代半导体材料的目的是为了提高产品效率和功率密度。大功率产品主要是Si IGBT向SiC MOSFET发展，目前在车载应用方面已经开始全面替换，其效率的提升以及重量的减轻直接提高了电动车的续航能力。而中小功率产品是Si MOSFET向GaN HEMT发展，主要应用是数据中心电源及充电适配器。 数据中心消耗的能源大概占总发电量的10%左右，采用第三代半导体材料GaN设计的电源能够使效率提高3到5个点，从而节省全国千分之三到千分之五的电力消耗。这对于碳中和有非常重要的意义。充电适配器方面，采用氮化镓可
- GaN和SiC材料的技术难点和特点[ 11-29 14:59 ]
- 目前，第三代半导体材料GaN和SiC已经得到了市场认可和高度关注。在功率半导体的范畴，业内人士认为，除了LED发光和射频，第三代半导体材料SiC的技术难点主要在于衬底缺陷的控制。当前低缺陷密度的衬底材料主要是欧美及日本厂商生产，国内想要突破还需要相当长的一段时间。 同时第三代半导体材料SiC工艺控制难度高、产品批次性波动大导致良率偏低以及主要材料供应被垄断，甚至推导到市场价格一直居高不下，目前只限定在部分应用市场。但相比SiC更低损耗、更高效率以及高电压耐高温等一系列自身特点而言，第三代半导体材料SiC的应用已经
- 初识陶瓷耐磨材料--碳化硅[ 11-29 14:54 ]
- 目前常用的耐磨材料主要有金属耐磨材料、高分子耐磨材料、陶瓷耐磨材料等。金属耐磨材料具有较高的强度、较高的硬度、较高的韧性和较高的耐磨损性等一系列优异的特性，经历了高锰钢、普通白口铸铁、镍硬铸铁到高铬铸铁的几个阶段。到目前为止，性能最优异的有耐磨钢、耐磨铸铁两大类。其中耐磨钢除了传统的奥氏体锰钢及改性高锰钢、中锰钢以外，根据碳含量的不同又通常分为中碳、中高碳、高碳合金耐磨钢；根据合金元素含量的不同又分为低合金、中合金及高合金耐磨钢；根据组织结构的不同又分为奥氏体、贝氏体、马氏体耐磨钢。耐磨铸铁中的普通白口铸铁、低碳白
- 碳化硅耐磨材料的结构与性能[ 11-29 14:52 ]
- 自从美国人阿奇逊在1891年偶然发现SiC材料以来，SiC已成为人们广泛利用的非氧化物陶瓷材料。SiC是以共价键为主的共价化合物，由于硅与碳两元素在形成SiC晶体时，SiC原子中S→P电子的迁移导致能量稳定的sp3杂化排列，从而形成具有金刚石结构的SiC。因此它的基本单位为四面体。所有SiC均由SiC四面体堆积而成，所不同的是平行结合还是反平行结合。SiC大概有100种变体，如а-SiC、β-SiC、4H-SiC、15R-SiC和6H-SiC等，所有这些变形体结构又可分为立方晶系、六方晶系、和菱
