推荐产品
联系金蒙新材料
- AehrTestSystems宣布：收到2230万碳化硅晶圆订单[ 04-07 13:41 ]
- 近日，AehrTestSystems宣布，其领先的碳化硅已收到超过350万美元（2230万人民币）的订单WaferPak™全晶圆接触器的测试和老化客户，用于多种新的碳化硅器件设计以及多个碳化硅器件的批量生产能力订单，这些器件现在正在加速生产以满足电动汽车(EV)半导体的批量生产能力。 Aehr的FOX-XP系统和WaferPaks不仅支持目前大量出货的6英寸（150毫米）直径碳化硅晶圆，而且还支持未来的8英寸（200毫米）晶圆。
- 国星光电：SiC功率分立器件已完成多个试产订单[ 04-06 13:39 ]
- 近日，国星光电发布年度业绩报告，报告期内推出了SiC功率分立器件、SiC功率模块、GaN器件3大系列产品。 其中，SiC功率模块及GaN器件新品实验线已投入生产运作，可迅速响应对接客户个性化的需求；SiC功率分立器件产品产线已投入使用，并完成了多个合作商的试产订单。同时，他们也积极布局三代半上游外延芯片领域，子公司国星半导体现已具备硅基GaN芯片相关技术储备，并积极与高校和研究所展开GaN功率器件等的研发工作，并参与了两项第三代半导体方向的省级研发项目。
- 恩智浦、日立合作共同加速SiC在EV中的应用[ 04-05 10:37 ]
- 3月21日，恩智浦官网发布公告称，他们与日立能源合作，加速在电动汽车中采用碳化硅(SiC)功率半导体模块。 该项目旨在为由恩智浦GD3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源SiCMOSFET功率模块组成的动力总成逆变器提供更高效、可靠和功能安全的基于SiCMOSFET的解决方案。
- 三安：2025年6寸碳化硅晶圆需求达437万片[ 04-03 10:30 ]
- 近日，三安光电董事长特别助理、北京三安光电有限公司总经理陈昭亮演讲。陈昭亮指出，2025年全球碳化硅衬底与晶圆的情况将出现供不应求的局面，2025年6寸碳化硅晶圆需求在饱受与乐观情形下分别为219和437万片。 根据Yole预测，车用碳化硅需求占全行业的60%，其他代表性行业，光伏、储能、充电基建、电源、轨交等对碳化硅的需求占40%，由此推算，2025全球需要6寸碳化硅晶圆保守估计365万片。碳化硅产能缺口将达到123万片，在乐观情形下达到的728万片，碳化硅产能的缺口达到468万片，全球碳化硅衬底与晶圆将出
- 昭和电工宣布量产6英寸碳化硅晶圆片[ 04-02 10:17 ]
- 近期，日本ShowaDenkoKK(SDK，昭和电工)宣布已开始量产直径6英寸(150mm)的碳化硅单晶晶片(SiC晶片)，其可满足迅速增长的第三代功率半导体，特别是用于xEV、轨道车辆和工业设备的市场。 作为独立的SiC外延片供应商，SDK为功率器件制造商提供BestinClassSiC外延片，全球市场占有率领先。 2018年，SDK收购新日铁住金集团（现新日铁集团）的SiC晶圆相关资产，就此致力于开发用于量产SiC晶片的技术，并且旨在提高SiC外延片质量并为其建立稳定的供应体系。SDK同时表示，多元
