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- SiC相对于Si器件的优势[ 04-17 15:34 ]
- SiC相对于Si器件的优势： •SiC的宽带隙允许更薄的外延层来阻挡给定的电压 •较薄的漂移层降低了整体器件电阻 •更高的电子饱和速度允许更高频率的运行 •SiC的高导热性允许器件在>200C的高温下运行
- SiC的不同晶体结构[ 04-16 13:30 ]
- 由于Si与C双原子层堆积序列的差异会导致不同的晶体结构，SiC有着超过200种（目前已知）同质多型族。 其中最被人熟知的便是立方密排的3C-SiC和六方密排的2H-SiC、4H-SiC、6H-SiC（碳化硅具有优良的物理和化学性能）。 最常用的多型是： 4H-SiC——功率集成电路应用 6H-SiC——射频应用 在不同的晶面上生长不同的晶锭多型体： 4H-SiC——在碳(C)面晶种上生长 6H-SiC&
- 士兰微：6寸SiC功率器件芯片生产线预计今年Q3通线[ 04-15 17:26 ]
- 近日，士兰微在接受机构调研时表示，SiC生产线目前还是中试线。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。 据了解，士兰微2022年营收主要增长点主要是IPM模块、PIM模块、MEMS传感器、AC-DC电路、DC-DC电路、手机快充芯片、PoE电路、IGBT、MOSFET、FRD等产品。士兰微表示，未来公司对集成电路板块的规划和战略的重点会放在车规和工业级电源管理产品、功率IC、信号链和混合信号处理电路、MEMS传感器等。
- 碳化硅半导体市场大爆发[ 04-14 16:21 ]
- 据yole介绍，受汽车应用的强劲推动，尤其是在EV主逆变器方面的需求，sic市场高速增长。 据报告，继特斯拉采用SiC后，2020年和2021年又有多款新发布的EV和公告。此外，特斯拉创纪录的出货量帮助SiC器件在2021年达到10亿美元的规模。他们指出，为了满足长续航的需求，800VEV是实现快速直流充电的解决方案。这就是1200VSiC器件发挥重要作用的地方。 根据报告，截至2022年，比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5通过提供快速充电功能获得了不错的销量。Nio、Xpeng等更多OEM计划
- 国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化[ 04-13 13:16 ]
- 北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）在国家科技部和电科装备的大力支持下，依托已有晶圆减薄机技术的优势，突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，获得行业客户的高度认可。随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片，12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产，设备各项工艺指标
