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- 光刻机用碳化硅陶瓷结构件产业格局[ 07-08 16:42 ]
- 目前全球集成电路制造装备支出达到500亿美元，其中陶瓷结构件占支出的20%以上。目前IC制造装备用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek两家公司垄断，剩余部分也被欧美日企业所占据。 Kyocera和CoorsTek产品的特点是种类齐全、市场覆盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek提供的精密陶瓷结构件涵盖了光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；Kyocera则提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉
- 碳化硅陶瓷精密结构部件制备工艺[ 07-07 15:39 ]
- 采用碳化硅作为光刻机等集成电路关键装备用精密结构件材料具有极大的优势。但是传统的陶瓷制备工艺如注浆、干压等很难实现诸如光刻机工作台这类复杂部件的制备。为此，中国建材总院研发出一系列成型、烧结技术，解决了采用碳化硅材料制作此类部件的国产化问题。 碳化硅陶瓷具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等优良性能，是一种理想的高性能结构材料，但将其应用于制备具有“大、厚、空、薄、轻、精”特点的光刻机等集成电路关键装备用精密结构件时，却存在诸多的技术难点和挑战，比如如何实
- 碳化硅陶瓷结构件在光刻机中的应用[ 07-06 16:37 ]
- 集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等，均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。 ●碳化硅工件台 以光刻机中工件台为例，该工件台主要负责完成曝光运动，要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动，如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机，其工件台定位精度要求达到10nm，掩模-硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和12
- 光刻机精密部件的主选材料--碳化硅陶瓷[ 07-05 14:29 ]
- 碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料，目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。但是，由于碳化硅是Si-C键很强的共价键化合物，具有极高的硬度和显著的脆性，精密加工难度大；此外，碳化硅熔点高，难以实现致密、近净尺寸烧结。 因此，大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高，限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达
- 上海硅酸盐所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新进展[ 07-04 17:25 ]
- 碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、难熔融、高吸光，成为3D打印陶瓷中亟待攻克的难题，目前大多数3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量较低、硅含量较高、力学性能较低，普遍采用化学气相沉积CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驱体浸渍裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后处理工艺提高材料固含量来实现陶瓷材料综合性能的提升，这样势必降低3D打印SiC陶瓷工艺的优越性。 近日，中国科学院上海硅酸盐研究所黄政仁研究员团队陈健副研究员首次提出高温熔融沉积
