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- 总投资20亿！江苏又增碳化硅项目[ 06-08 16:42 ]
- 前段时间，江苏扬州签约了1个碳化硅项目。但其实，当时签约的还有另一个碳化硅项目——南京宽能半导体有限公司项目。 中国江苏网近日报道称，江苏扬州在4月21日举行了“重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动”，其中宽能半导体项目正式签约落户于浦口经开区，总投资为20亿元。 报道称，该项目计划投资14亿元，用于生产6吋硅基集成电路芯片及功率器件。但“三代半风向”了解后发现，该项目也将主要从事碳化硅晶圆代工。 据了解，宽能半导体成立
- 第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？[ 06-06 16:37 ]
- SiC是目前相对成熟、应用最广的宽禁带半导体材料，基于SiC的功率器件相较Si基器件具有耐高压、耐高温、抗辐射、散热能力佳、导通损耗与开关损耗更低、开关频率更高、可减小模块体积等杰出特性，不仅可广泛用于电动汽车驱动系统、列车牵引设备、充电桩、开关电源、光伏逆变器、伺服电机、高压直流输电设备等民用场景，还可显著提升战斗机、战舰等军用系统装备的性能。 1.新能源汽车 车载充电机（OBC）：车载充电机是指固定在汽车上，可将地面的交流充电桩输入的交流电转换为直流电，直接给动力电池充电，充电过程中宜由车载充电机提
- 关于发展碳化硅产业一些理性思考[ 06-04 16:14 ]
- 目前，国内碳化硅产业看上去红红火火，但硅的霸主地位依旧不可撼动，80%集成电路仍在使用硅，而碳化硅的优势主要在于其功率特性。 车用市场是碳化硅首先引爆的应用市场，2022年以后，SBD会因为国内厂商的崛起引发激烈竞争，而车规MOSFET应用的高壁垒形成了精英赛道，能够跑到最后的竞争者有限。因此，是否有能力开展MOSFET的研发，是否有能力出货，就成了判断碳化硅器件公司成功与否的客观标准。 未来，从产业链价值分布及客户优势等方面看，上游拥有衬底量产技术、外延能力的企业，以及拥有功率半导体器件经验、下游客户
- 碳化硅专利市场中国力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 专利格局反映了新兴行业的新参与者进入市场之前的准备情况，可以更好地了解他们在特定技术方面的专业知识和诀窍。Knowmade化合物半导体和电子技术和专利分析师RémiComyn表示：“专利反映了一个国家或参与者在特定技术上的研发投资水平，同时也暗示了主要IP参与者达到的技术准备水平。此外，价值链上的技术覆盖率和专利组合的地理覆盖率与IP参与者的业务战略密切相关。” 尽管历史上的IP厂商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不断申请新的专利，表明其技术不断改进
- 多家碳化硅功率器件制造商与碳化硅晶圆供应商签署协议解决供应问题[ 06-02 17:10 ]
- 生长碳化硅晶体是一个漫长而困难的过程，而且制造高质量和大面积的碳化硅晶圆仍然很昂贵，因此能够提供此类晶圆的公司数量非常有限。为了缓解这两个问题，主要的碳化硅功率器件制造商都已与多家碳化硅晶圆供应商（如英飞凌与Wolfspeed和ShowaDenko、ST与Wolfspeed和SiCrystal）签署了LTSA，和/或通过收购碳化硅材料供应商实现衬底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收购Norstel、罗姆收购SiCrystal、安森美收购GTAT），重塑了碳化硅生态系统。 此外，越来越多的碳化硅晶圆供应商正
