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- 电动汽车推动下碳化硅现大格局[ 06-01 17:05 ]
- 据与非网eefocus介绍：Knowmade近日发布了一份新的碳化硅（SiC）知识产权（IP）报告，分析师选择并分析了500多个不同实体提交的13,700多个专利族（发明），从专利格局的角度对碳化硅的竞争、技术发展和进行了全面分析，涵盖碳化硅晶锭和外延、衬底到碳化硅器件、模块和电路。 YoleDédevelopement最近预测，未来几年碳化硅功率器件市场将达到数十亿美元，2027年将超过60亿美元，2021-2027年预计复合年增长率为34%。但碳化硅晶圆业务的进入壁垒非常高，目前能够为功率器
- 全球碳化硅外延片需求发展及外延竞争格局[ 05-31 14:59 ]
- 根据Yole提供碳化硅外延片市场需求数据，现在的市场已从4英寸向6英寸转变，从2019年开始，6英寸的需求已经远超4英寸的需求。当前外延主要以4英寸及6英寸为主，往后大尺寸碳化硅外延片占比会逐年递增。虽然当前国际先进厂商已经研发出8英寸碳化硅衬底，但其进入碳化硅功率器件制造市场将是一个漫长的过程。 在全球外延厂商市场格局中，头部企业主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱电机、Infineon等，其多数是IDM公司，CR7占据市
- 全球碳化硅器件市场规模及外延所占成本结构[ 05-30 15:56 ]
- 根据中商产业研究院提供数据，2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元，复合增速约32.4%，按照该复合增速，预计2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅器件市场规模增速可观。 从碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本最大，占比达47%；其次是外延成本，占比为23%。这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分。
- 碳化硅产业链的“中坚力量”：外延生长[ 05-28 15:42 ]
- 碳化硅产业链主要分为衬底制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等几个重要的环节。碳化硅器件与传统硅功率器件制作工艺不同，无法直接在碳化硅单晶材料上制备，需在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。外延生长作为承上启下的重要环节，是产业链的中坚力量。 碳化硅产业链主要分为衬底制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等几个重要的环节。碳化硅器件与传统硅功率器件制作工艺不同，无法直接在碳化硅单晶材料上制备，需在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各
- 昭和电工（SDK）实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划[ 05-27 16:39 ]
- 据粉体圈消息：5月23日,昭和电工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月，昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。 2020年10月，日本政府宣布其目标是到2050年实现碳中和。能源、贸易和工业部(METI)为此设立2万亿日元的绿色创新基金，并由NEDO出面对创新进行相应的投资。 作为独立的SiC外延片供应商，SDK为功率器件制造商提供Bes
